一、透镜的粘接：采用中性透明或半透明的有机硅胶，不影响外观，对金属、塑胶件等有比较好的粘，且不易腐蚀，耐高温、耐UV。(推荐GO-1132-1、GO-1131C-1)

二、导热硅脂、导热硅胶：灯珠与PCB板，LED模组与铝基板的导热。产品要求：润湿性好，填充缝隙，高温不流淌，低热阻，主要考虑指标：导热系数、离油率、热阻、挥发性。(推荐：GG-1304、GO-1715-1)

三、内置电源灌封：灌封胶需要有一定的阻燃与导热。耐高温、老化性好，低应力。流动性和排泡好，可渗入细小元器件缝隙。(推荐GA-0250-2、NS-083)

注意事项：

1、导热硅胶或硅脂的涂层越薄效果就越好。

2、灌封胶并不是要求一定要灌满，只需要覆盖主要发热体就可以达到效果，比如IC或变压器等。