在胶粘剂中加入矿物粉体材料，可增加其稠度，

导电银胶已广泛应用于液晶显示屏（LCD）、发光二极管（LED）、集成电路(IC)芯片、印刷线路板组件(PCBA)、点阵块、陶瓷电容、薄膜开关、智能卡、射频识别等电子元件和组件的封装和粘接, 有逐步取代传统的锡焊焊接的趋势

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降低热膨胀系数，减少收缩性，提高抗冲击强度和机械强度，同时降低生产成本。有些聚合物分子间的相互作用力较弱，内聚能低，因此力学性能不高。选择适当颗粒大小的填料，能起到补强效果。由于填料粒子的活性表面能与若干大分子链相结合，形成交联结构。

导电胶的导电机理被认为主要是导电粒子之间的相互接触，

按照固化体系导电银胶又可分为室温固化导电银胶、中温固化导电银胶、高温固化导电银胶、紫外光固化导电银胶等.室温固化导电银胶较不稳定, 室温储存时体积电阻率容易发生变化.高温导电银胶高温固化时金属粒子易氧化, 固化时间要求必须较短才能满足导电银胶的要求.国内外应用较多的是中温固化导电银胶

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形成电的通路，使导电胶具有导电性。胶层中到店里自建的稳定接触是由于导电胶的固化或干燥形成的。含有溶剂的导电胶，在固化或者干燥前，导电粒子在胶黏剂中是分离存在的，相互间没有连续接触，因而处于绝缘状态。

导电胶中另一个重要成分是溶剂。

由于进口依赖性较强，国内导电银胶市场价格高昂，随着国内半导体市场的不断发展，原材料的本土化日渐重要，急需国产导电银胶的支持。总体而言，半导体封装导电银胶的研发是非常重要的研究领域。

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由于导电填料的加入量至少都在50% 以上，所以导电胶的树脂基体的黏度大幅度增加，常常影响了胶黏剂的工艺性能。为了降低黏度，实现良好的工艺性和流变性，除了选用低黏度的树脂外，一般需要加入溶剂或者活性稀释剂，其中活性稀释剂可以直接作为树脂基体，反应固化。