胶粘剂是六大高分子材料之一，

选择了不同的防沉剂和消泡剂，确定了其最佳用量，加入防沉剂消除了银浆在产品表面的流挂现象，使涂膜均匀，产品的物化性能较好；加入防沉剂使银 浆沉降较慢，优化了浸银工艺；加入化学消泡剂消除了银浆中的气泡，使银浆涂膜致密，防止了由气泡引起的空洞，避免了焊接的炸裂及粘接的脱层。 

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主要由粘结物质、固化剂、增韧剂、稀释剂、填料和改性剂等组成，而填料是一种在胶粘剂组分中不和主体材料起化学反应，但又可以改变其性能，降低成本的一种固体材料。

反应型聚氨酯热熔胶作为新一代性能优异的胶黏剂，

导电银胶粘剂用于微电子装配,包括细导线与印刷线路、电镀底板、陶瓷被粘物的金属层、金属底盘连接,粘接导线与管座,粘接元件与穿过印刷线路的平面孔,粘接波导调谐以及孔修补.导电银胶粘剂用于取代焊接温度超过因焊接形成氧化膜时耐受能力的点焊.导电银胶粘剂作为锡铅焊料的替代晶

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有着广阔的应用领域和发展前景，随着它产业化的不断推进，必将给胶黏剂应用领域带来一次新的飞跃，在要求快速、自动、省力和无溶剂的生产线上，反应型聚氨酯热熔胶正在逐步广泛地开拓应用，不仅用作胶黏剂，也可用作密封剂。

目前普遍使用的是银粉填充型导电胶。

由于进口依赖性较强，国内导电银胶市场价格高昂，随着国内半导体市场的不断发展，原材料的本土化日渐重要，急需国产导电银胶的支持。总体而言，半导体封装导电银胶的研发是非常重要的研究领域。

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而在一些对导电性能要求不十分高的场合，也使用铜粉填充型导电胶。合成树脂加入某种金属填料或导电炭黑之后就具有导电性。碳可以是任何一种无定形的碳，例如乙炔炭黑或粉碎的石墨粉。