胶粘剂是六大高分子材料之一，

由于导电银胶的基体树脂是一种胶黏剂, 可以选择适宜的固化温度进行粘接, 如环氧树脂胶黏剂可以在室温至150℃ 固化, 远低于锡铅焊接的200℃以上的焊接温度, 这就避免了焊接高温可能导致的材料变形、电子器件的热损伤和内应力的形成。

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主要由粘结物质、固化剂、增韧剂、稀释剂、填料和改性剂等组成，而填料是一种在胶粘剂组分中不和主体材料起化学反应，但又可以改变其性能，降低成本的一种固体材料。

反应型聚氨酯热熔胶以聚氨酯为基体材料，具有聚氨酯胶黏剂的通用特性，胶接范围非常广泛，不仅可以胶接多孔性的材料，如泡沫塑料、陶瓷、木材、织物等，

导电银胶粘剂用于微电子装配,包括细导线与印刷线路、电镀底板、陶瓷被粘物的金属层、金属底盘连接,粘接导线与管座,粘接元件与穿过印刷线路的平面孔,粘接波导调谐以及孔修补.导电银胶粘剂用于取代焊接温度超过因焊接形成氧化膜时耐受能力的点焊.导电银胶粘剂作为锡铅焊料的替代晶

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而且可以胶接表面光洁的材料，如钢、铝、不锈钢、金属箔、玻璃、塑料、皮革以及橡胶等。PUR还具有相当高的内聚强度，可以根据需要调整原料的配比，以获得从柔性至刚性的系列胶黏剂。

目前普遍使用的是银粉填充型导电胶。

固体钽电解电容器用导电银浆，主要由导电银和有机载体组成。导电银浆采用一定的施工工艺涂覆在钽电解电容器上，形成粘附牢固、具有一定强度的 导电涂膜。填料银是组成中的一个重要组分，为完成施工工艺，导电银浆中还含有成膜物质和有机溶剂组分。

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而在一些对导电性能要求不十分高的场合，也使用铜粉填充型导电胶。合成树脂加入某种金属填料或导电炭黑之后就具有导电性。碳可以是任何一种无定形的碳，例如乙炔炭黑或粉碎的石墨粉。