导电胶粘剂的另一应用就是在铁电体装置中用于电极片与磁体晶体的粘接。

填料型导电银胶的树脂基体。常用的一般有热固性胶黏剂如环氧树脂、有机硅树脂、聚酰亚胺树脂、酚醛树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂等胶黏剂体系。这些胶黏剂在固化后形成了导电银胶的分子骨架结构, 提供了力学性能和粘接性能保障，并使导电填料粒子形成通道。

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导电胶粘剂可取代焊药和晶体因焊接温度趋于沉积的焊接。用于电池接线柱的粘接是当焊接温度不利时导电胶粘剂的又一用途。

胶体在固化过程中会因为化学作用而引起体积收缩，

导电银胶要求导电粒子本身要有良好的导电性能粒径要在合适的范围内,，能够添加到导电银胶基体中形成导电通路。导电填料可以是金、银、铜、铝、锌、铁、镍的粉末和石墨及一些导电化合物。Die bond常用的导电银胶填料为银粉。

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除此之外，由于胶粘剂与被胶物的不同的热膨胀系数，还会产生热收缩。这两种收缩均会在胶层中产生内应力，造成应力集中，以至于引起胶层开裂或接头破坏，直接影响胶接接头的使用寿命。

我国电子产业正大量引进和开发SMT 生产线，

固体钽电解电容器用导电银浆，主要由导电银和有机载体组成。导电银浆采用一定的施工工艺涂覆在钽电解电容器上，形成粘附牢固、具有一定强度的 导电涂膜。填料银是组成中的一个重要组分，为完成施工工艺，导电银浆中还含有成膜物质和有机溶剂组分。

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导电胶在我国必然有广阔的应用前景。但我国在这方面的研究起步较晚， 所需用的高性能导电胶主要依赖进口， 因此必须大力加强粘接温度和固化时间、粘接压力、粒子含量等因素导电胶可靠性的影响的研究和应用开发， 制备出新型的导电胶， 以提高我国电子产品封装业的国际竞争力。