导电胶带主要由基体和导电粒子构成，基体一般为环氧树脂材质；导电粒子为金属球，直径在5～20 μm之间，有铜、镍、银多种材质。导电胶带的工作原理为：在温度和压力下，

由于进口依赖性较强，国内导电银胶市场价格高昂，随着国内半导体市场的不断发展，原材料的本土化日渐重要，急需国产导电银胶的支持。总体而言，半导体封装导电银胶的研发是非常重要的研究领域。

导电银胶趋势

基体树脂固化起粘结作用，导电粒子发生形变与导体接触，完成电路的连接。

反应型聚氨酯热熔胶以聚氨酯为基体材料，具有聚氨酯胶黏剂的通用特性，胶接范围非常广泛，不仅可以胶接多孔性的材料，如泡沫塑料、陶瓷、木材、织物等，

填料型导电银胶的树脂基体, 原则上讲, 可以采用各种胶勃剂类型的树脂基体, 常用的一般有热固性胶黏剂如环氧树脂、有机硅树脂、聚酰亚胺树脂、酚醛树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂等胶黏剂体系.这些胶黏剂在固化后形成了导电银胶的分子骨架结构

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而且可以胶接表面光洁的材料，如钢、铝、不锈钢、金属箔、玻璃、塑料、皮革以及橡胶等。PUR还具有相当高的内聚强度，可以根据需要调整原料的配比，以获得从柔性至刚性的系列胶黏剂。

银是最合适的导电填料，因为它价格很便宜，

由于导电银胶的基体树脂是一种胶黏剂, 可以选择适宜的固化温度进行粘接, 如环氧树脂胶黏剂可以在室温至150℃ 固化, 远低于锡铅焊接的200℃以上的焊接温度, 这就避免了焊接高温可能导致的材料变形、电子器件的热损伤和内应力的形成。

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电阻低。然而，在高温和直流电势的条件下，银会发生向胶层表面.电解迁移的现象，但镀银的铜粉不迁移，金也不迁移。银粉的最大加入量约为85%(质量)，银粉加入量低于最佳量(约65%)时导.电性明显降低，而粘接强度较高。碳(石墨)的导电性相当小，远不如金和银。