胶粘剂是六大高分子材料之一，

导电银胶种类很多, 按导电方向分为各向同性导电银胶和各向异性导电银胶ICA是指各个方向均导电的胶黏剂, 可广泛用于多种电子领域，一般来说制备对设备和工艺要求较高, 比较不容易实现, 较多用于板的精细印刷等场合, 如平板显示器中的板的印刷 。

导电银浆厂家

主要由粘结物质、固化剂、增韧剂、稀释剂、填料和改性剂等组成，而填料是一种在胶粘剂组分中不和主体材料起化学反应，但又可以改变其性能，降低成本的一种固体材料。

导电胶粘剂的另一应用就是在铁电体装置中用于电极片与磁体晶体的粘接。导电胶粘剂可取代焊药和晶体因焊接温度趋于沉积的焊接。

填料型导电银胶的树脂基体。常用的一般有热固性胶黏剂如环氧树脂、有机硅树脂、聚酰亚胺树脂、酚醛树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂等胶黏剂体系。这些胶黏剂在固化后形成了导电银胶的分子骨架结构, 提供了力学性能和粘接性能保障，并使导电填料粒子形成通道。

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用于电池接线柱的粘接是当焊接温度不利时导电胶粘剂的又一用途。导电胶粘剂能形成足够强度的接头，因此，可以用作结构胶粘剂。除了粘接强度外，在有屏蔽的装配中，还要求导电胶粘剂导电的连续性。

目前普遍使用的是银粉填充型导电胶。

导电银胶要求导电粒子本身要有良好的导电性能粒径要在合适的范围内,，能够添加到导电银胶基体中形成导电通路。导电填料可以是金、银、铜、铝、锌、铁、镍的粉末和石墨及一些导电化合物。Die bond常用的导电银胶填料为银粉。

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而在一些对导电性能要求不十分高的场合，也使用铜粉填充型导电胶。合成树脂加入某种金属填料或导电炭黑之后就具有导电性。碳可以是任何一种无定形的碳，例如乙炔炭黑或粉碎的石墨粉。