不同于传统焊接中锡合金层同时完成电学和力学连接，

触摸屏银浆用于触摸屏领域，是我们看不见的手机边框位置的重要功能性材料，与触控技术主要材料ITO形成搭接，共同作用达到触控的效果。触摸屏银浆一般130℃低温固化，此外，由于大尺寸、柔性的要求，ITO宝宝比较脆弱不能够满足上述的要求。

大功率导电银胶

导电胶带热压工艺的力学性能和电学性能分别由其组分中的基体树脂和导电粒子决定。由于导电粒子需受压变形方可达到理想导电状态，压力来源为树脂基体固化后提供的粘结力，因此，树脂基体固化后的性能是本文的实验重点。

导电胶粘剂是一种可以胶接各种材料的胶黏剂，

按照固化体系导电银胶又可分为室温固化导电银胶、中温固化导电银胶、高温固化导电银胶、紫外光固化导电银胶等.室温固化导电银胶较不稳定, 室温储存时体积电阻率容易发生变化.高温导电银胶高温固化时金属粒子易氧化, 固化时间要求必须较短才能满足导电银胶的要求.国内外应用较多的是中温固化导电银胶

大功率导电银胶

并且具有导电性能哦，所以它可以分成结构型和填充型这两大类型。结构型就是导电胶的 高分子材料所以具有导电性，填充型就是指黏胶剂作为一个基体，需要添加导电性的填料才能具有导电作用。

我国电子产业正大量引进和开发SMT 生产线，

填料型导电银胶的树脂基体。常用的一般有热固性胶黏剂如环氧树脂、有机硅树脂、聚酰亚胺树脂、酚醛树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂等胶黏剂体系。这些胶黏剂在固化后形成了导电银胶的分子骨架结构, 提供了力学性能和粘接性能保障，并使导电填料粒子形成通道。

大功率导电银胶

导电胶在我国必然有广阔的应用前景。但我国在这方面的研究起步较晚， 所需用的高性能导电胶主要依赖进口， 因此必须大力加强粘接温度和固化时间、粘接压力、粒子含量等因素导电胶可靠性的影响的研究和应用开发， 制备出新型的导电胶， 以提高我国电子产品封装业的国际竞争力。