由导电粒子及聚合物基体两部分构成，前者决定导电性，

填料型导电银胶的树脂基体, 原则上讲, 可以采用各种胶勃剂类型的树脂基体, 常用的一般有热固性胶黏剂如环氧树脂、有机硅树脂、聚酰亚胺树脂、酚醛树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂等胶黏剂体系.这些胶黏剂在固化后形成了导电银胶的分子骨架结构

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后者作为导电粒子的载体，决定导电胶的固化速度、粘结力及耐老化等性能。根据聚合物基体的不同，导电胶可分为丙烯酸酯体系，环氧体系，有机硅体系及有机氟体系等。导电胶的涂胶方式有螺杆点胶、喷射点胶、丝网印刷。

反应型聚氨酯热熔胶作为新一代性能优异的胶黏剂，

按照固化体系导电银胶又可分为室温固化导电银胶、中温固化导电银胶、高温固化导电银胶、紫外光固化导电银胶等.室温固化导电银胶较不稳定, 室温储存时体积电阻率容易发生变化.高温导电银胶高温固化时金属粒子易氧化, 固化时间要求必须较短才能满足导电银胶的要求.国内外应用较多的是中温固化导电银胶

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有着广阔的应用领域和发展前景，随着它产业化的不断推进，必将给胶黏剂应用领域带来一次新的飞跃，在要求快速、自动、省力和无溶剂的生产线上，反应型聚氨酯热熔胶正在逐步广泛地开拓应用，不仅用作胶黏剂，也可用作密封剂。

银是最合适的导电填料，因为它价格很便宜，

导电银胶种类很多, 按导电方向分为各向同性导电银胶和各向异性导电银胶ICA是指各个方向均导电的胶黏剂, 可广泛用于多种电子领域，一般来说制备对设备和工艺要求较高, 比较不容易实现, 较多用于板的精细印刷等场合, 如平板显示器中的板的印刷 。

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电阻低。然而，在高温和直流电势的条件下，银会发生向胶层表面.电解迁移的现象，但镀银的铜粉不迁移，金也不迁移。银粉的最大加入量约为85%(质量)，银粉加入量低于最佳量(约65%)时导.电性明显降低，而粘接强度较高。碳(石墨)的导电性相当小，远不如金和银。