导电胶带主要由基体和导电粒子构成，基体一般为环氧树脂材质；导电粒子为金属球，直径在5～20 μm之间，有铜、镍、银多种材质。导电胶带的工作原理为：在温度和压力下，

填料型导电银胶的树脂基体。常用的一般有热固性胶黏剂如环氧树脂、有机硅树脂、聚酰亚胺树脂、酚醛树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂等胶黏剂体系。这些胶黏剂在固化后形成了导电银胶的分子骨架结构, 提供了力学性能和粘接性能保障，并使导电填料粒子形成通道。

导电银胶成分

基体树脂固化起粘结作用，导电粒子发生形变与导体接触，完成电路的连接。

反应型聚氨酯热熔胶以聚氨酯为基体材料，具有聚氨酯胶黏剂的通用特性，胶接范围非常广泛，不仅可以胶接多孔性的材料，如泡沫塑料、陶瓷、木材、织物等，

导电银胶成分

而且可以胶接表面光洁的材料，如钢、铝、不锈钢、金属箔、玻璃、塑料、皮革以及橡胶等。PUR还具有相当高的内聚强度，可以根据需要调整原料的配比，以获得从柔性至刚性的系列胶黏剂。

胶粘剂在电子工业中应用很广泛，

选择了不同的防沉剂和消泡剂，确定了其最佳用量，加入防沉剂消除了银浆在产品表面的流挂现象，使涂膜均匀，产品的物化性能较好；加入防沉剂使银 浆沉降较慢，优化了浸银工艺；加入化学消泡剂消除了银浆中的气泡，使银浆涂膜致密，防止了由气泡引起的空洞，避免了焊接的炸裂及粘接的脱层。 

导电银胶成分

从微型电路定位直至巨型发电机线圈的粘接。胶粘剂一旦失灵，后果十分严重，计算机将停止运行，城市会一片黑暗，或者使导弹也难以发射升空。