导电胶带主要由基体和导电粒子构成，基体一般为环氧树脂材质；导电粒子为金属球，直径在5～20 μm之间，有铜、镍、银多种材质。导电胶带的工作原理为：在温度和压力下，

填料型导电银胶的树脂基体, 原则上讲, 可以采用各种胶勃剂类型的树脂基体, 常用的一般有热固性胶黏剂如环氧树脂、有机硅树脂、聚酰亚胺树脂、酚醛树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂等胶黏剂体系.这些胶黏剂在固化后形成了导电银胶的分子骨架结构

导电银胶笔

基体树脂固化起粘结作用，导电粒子发生形变与导体接触，完成电路的连接。

PUR是一种综合性能优良的热熔胶，可应用于汽车结构及零部件、

由于导电银胶的基体树脂是一种胶黏剂, 可以选择适宜的固化温度进行粘接, 如环氧树脂胶黏剂可以在室温至150℃ 固化, 远低于锡铅焊接的200℃以上的焊接温度, 这就避免了焊接高温可能导致的材料变形、电子器件的热损伤和内应力的形成。

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纺织业及制鞋业、书籍无线装订、食品包装业、木材加工及家具行业、建筑行业、电子及电器行业等，在需要快速定位，胶接件需耐高湿、较高温度和较高外界压力的场合均可采用反应型聚氨酯热熔胶。

我国电子产业正大量引进和开发SMT 生产线，

银系导电胶导电性能突出，根据电子厂家生产工艺需要提供多种选择，如单组份银胶、双组份银胶，环氧类银胶、有机硅类银胶等。既有常温固化的，也有加温快速固化的。石墨系列导电胶通常是作为屏蔽、增加触点接触性能来使用。成本低，使用范围广。

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导电胶在我国必然有广阔的应用前景。但我国在这方面的研究起步较晚， 所需用的高性能导电胶主要依赖进口， 因此必须大力加强粘接温度和固化时间、粘接压力、粒子含量等因素导电胶可靠性的影响的研究和应用开发， 制备出新型的导电胶， 以提高我国电子产品封装业的国际竞争力。