在胶粘剂中加入矿物粉体材料，可增加其稠度，

半导体封装过程一般通过点胶过程将银胶转移到支架，粘结芯片后通过低温固化实现。封装过程对精密度要求很高，因此除了导电银胶应该具有的粘结性、固化后导电性、导热性、储存性等基本性能之外，导电银胶的流动性、触变性等应用性能对点胶后半导体封装结构影响巨大。

透明导电银胶

降低热膨胀系数，减少收缩性，提高抗冲击强度和机械强度，同时降低生产成本。有些聚合物分子间的相互作用力较弱，内聚能低，因此力学性能不高。选择适当颗粒大小的填料，能起到补强效果。由于填料粒子的活性表面能与若干大分子链相结合，形成交联结构。

在填充型导电胶中添加的导电性填料，通常均为金属粉末。

导电银浆中溶剂的溶解度和极性，它是选择溶剂的重要的参数，这是因为溶剂对印刷适性和基材的结合固化都是有较大的影响。同时溶剂沸点的高低、饱和蒸气压的大小、对人体有无毒性，都是应该要考虑的因素。

透明导电银胶

由于采用的金属粉末的种类、粒度、结构、用量的不同，以及所采用的胶粘剂基体种类的不同，导电胶的种类及其性能也有很大区别。表二十列举了一些金属的电阻率。

导电胶粘剂简称导电胶，

固体钽电解电容器用导电银浆，主要由导电银和有机载体组成。导电银浆采用一定的施工工艺涂覆在钽电解电容器上，形成粘附牢固、具有一定强度的 导电涂膜。填料银是组成中的一个重要组分，为完成施工工艺，导电银浆中还含有成膜物质和有机溶剂组分。

透明导电银胶

是一种既能有效地胶接各种材料，以具有导电性能的胶黏剂。通常的导电胶在高分子树脂与固话中加入导电填料.固化之后具有导电性.连接导电材料并且具有较粘性的特殊导电型高分子材料.目前导电高分子材料的制备十分复杂、离实际应用还有较大的距离，因此广泛使用的均为填充型导电胶