在胶粘剂中加入矿物粉体材料，可增加其稠度，

半导体封装过程一般通过点胶过程将银胶转移到支架，粘结芯片后通过低温固化实现。封装过程对精密度要求很高，因此除了导电银胶应该具有的粘结性、固化后导电性、导热性、储存性等基本性能之外，导电银胶的流动性、触变性等应用性能对点胶后半导体封装结构影响巨大。

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降低热膨胀系数，减少收缩性，提高抗冲击强度和机械强度，同时降低生产成本。有些聚合物分子间的相互作用力较弱，内聚能低，因此力学性能不高。选择适当颗粒大小的填料，能起到补强效果。由于填料粒子的活性表面能与若干大分子链相结合，形成交联结构。

反应型聚氨酯热熔胶作为新一代性能优异的胶黏剂，

导电银胶粘剂用于微电子装配,包括细导线与印刷线路、电镀底板、陶瓷被粘物的金属层、金属底盘连接,粘接导线与管座,粘接元件与穿过印刷线路的平面孔,粘接波导调谐以及孔修补.导电银胶粘剂用于取代焊接温度超过因焊接形成氧化膜时耐受能力的点焊.导电银胶粘剂作为锡铅焊料的替代晶

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有着广阔的应用领域和发展前景，随着它产业化的不断推进，必将给胶黏剂应用领域带来一次新的飞跃，在要求快速、自动、省力和无溶剂的生产线上，反应型聚氨酯热熔胶正在逐步广泛地开拓应用，不仅用作胶黏剂，也可用作密封剂。

我国电子产业正大量引进和开发SMT 生产线，

填料型导电银胶的树脂基体, 原则上讲, 可以采用各种胶勃剂类型的树脂基体, 常用的一般有热固性胶黏剂如环氧树脂、有机硅树脂、聚酰亚胺树脂、酚醛树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂等胶黏剂体系.这些胶黏剂在固化后形成了导电银胶的分子骨架结构

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导电胶在我国必然有广阔的应用前景。但我国在这方面的研究起步较晚， 所需用的高性能导电胶主要依赖进口， 因此必须大力加强粘接温度和固化时间、粘接压力、粒子含量等因素导电胶可靠性的影响的研究和应用开发， 制备出新型的导电胶， 以提高我国电子产品封装业的国际竞争力。