导电胶粘剂用于取代焊接温度超过因焊接形成氧化膜时耐受能力的点焊。

填料型导电银胶的树脂基体。常用的一般有热固性胶黏剂如环氧树脂、有机硅树脂、聚酰亚胺树脂、酚醛树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂等胶黏剂体系。这些胶黏剂在固化后形成了导电银胶的分子骨架结构, 提供了力学性能和粘接性能保障，并使导电填料粒子形成通道。

导电胶厂家

导电胶粘剂作为锡铅焊料的替代品，其主要应用范围如：电话和移动通信系统;广播、电视、计算机等行业;汽车工业;医用设备;解决电磁兼容(EMC)等方面。

PUR是一种综合性能优良的热熔胶，可应用于汽车结构及零部件、

导电银胶要求导电粒子本身要有良好的导电性能粒径要在合适的范围内, 能够添加到导电银胶基体中形成导电通路.导电填料可以是金、银、铜、铝、锌、铁、镍的粉末和石墨及一些导电化合物

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纺织业及制鞋业、书籍无线装订、食品包装业、木材加工及家具行业、建筑行业、电子及电器行业等，在需要快速定位，胶接件需耐高湿、较高温度和较高外界压力的场合均可采用反应型聚氨酯热熔胶。

我国电子产业正大量引进和开发SMT 生产线，

半导体封装是半导体行业关键步骤，其中涉及导电银胶、低填胶、环氧树脂、金线等原材料，导电银胶具有导电性和导热性是芯片封装中重要的组成部分。随着人们对轻量化、高效率运行设备的日渐青睐，芯片运行速度越来越快，对于散热性和导电性的要求也越来越高。

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导电胶在我国必然有广阔的应用前景。但我国在这方面的研究起步较晚， 所需用的高性能导电胶主要依赖进口， 因此必须大力加强粘接温度和固化时间、粘接压力、粒子含量等因素导电胶可靠性的影响的研究和应用开发， 制备出新型的导电胶， 以提高我国电子产品封装业的国际竞争力。