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室温自然干EMI屏蔽导电胶

发布时间:2018-07-03   点击量:4163

室温自然干EMI屏蔽导电胶
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特点

■ 单组份、通过大气中的湿气自然固化

■ 流变稳定性:储存时不出现镀银铜粉沉淀,不需搅拌

■ 固化快,最小固化时间为 2 小时

■ 出色而稳定的导电性能

■ 适合各种导电基质

■ 弹性好,对反复压缩变形具有出色的复原性能,可使用的压缩率为50%以内。

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EMI屏蔽导电胶系列

产品介绍

本系列导电胶是单组份室温固化硅树脂导电胶,通过大气中的湿气固化。固化物具有出色的弹性和导电性,非常适合用为现场成型式防电磁波垫圈,如无线通讯基站中的铝铸元件、手机、平板电脑(PDA)、PCMCIA、GPS导航、数码相框等设备中导电用途。使用的镀银铜粒子具有出色的导电性,并提供良好的电磁波隔绝性能。而且,对导电涂料膜、拉模铸造、金属镀层等各种基质具有良好的粘附性。


产品特性

 

规格参数

TH-6003

TH-6010

 



导电填料

银铜

镍、石墨

 

粘合剂

硅树脂

硅树脂

 

导电介质含量

>65%

>60%

 

颜色/状态

褐色、膏状

灰色、膏状

 

比重(ASTM D1875)

2.4±0.1

2.0±0.1

 


固化条件

通过湿气自然固化

通过湿气自然固化

 

表面干燥时间( 25℃ , 50% RH)

2分钟

2分钟

 

最小固化时间( 25℃ , 50% RH)

2小时

2小时

 

95% 固化时间( 25℃ , 50% RH)

12小时

12小时

 


存储条件(冰箱)

-10 ~ 5℃

-10 ~ 5℃

 

有效期

4个月

4个月


邵氏硬度(ASTM D2240)

55±2

60±2

 

压缩率 (ASTM D395 Method B)

10%~50%

10%~30%

 

压缩 / 变形 (ASTM D575)

0.7 N/cm @ 20%

1.2N/cm @ 20%

 

1.7 N/cm @ 30%

3.3N/cm @ 30%

 

3.5 N/cm @ 40%

-

 

断裂伸长率 (ASTM D412)

170%

120%

 

使用温度范围

-55 ~ 125℃

-55 ~ 125℃

 


体积电阻率(ASTM D2397)

3~9×10-4 Ω.cm

1~9×10-3 Ω.cm

 

表面电阻(ASTM D257)

0.3~0.6 Ω.cm

2~5 Ω.cm

 

电磁波隔绝率 (ASTM D4935)

90~100 dB

80~90 dB

 

※ 测压缩 / 变形时使用的圆线截面为 0.50 × 0.60mm

包装

本产品通常包装规格为55CC塑料针筒100克包装,300CC铝管625克包装。

压缩率

本系列产品能够保持单组份硅树脂的橡胶弹性。对反复压缩变形具有出色的复原能力。可使用的压缩率为 10 % ~ 50% ,推荐压缩率为 30% 。

固化性能

本系列产品非常容易通过大气中的水分固化。配好的垫圈在 25 ℃ 、相对湿度 50% 的固化条件下, 2 小时后就可以使用, 12 小时后达到最大附着力的 95% 。增加湿度和温度可以加快固化速度。

注意

详细的安全事项请参考 Material Safety Data Sheets ( MSDS :材料安全数据表)。

若需要 MSDS ,请与本公司联系。

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