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产品型号：TH-3004

本产品是一种采用超细银粉介质导电、低电阻、低温固化型、网版印刷用的导电银浆。其印刷性优异，弯折性能良好，附着力强。适用于手机屏幕钢网印刷，柔性线路板、薄膜开关、轻触薄膜键盘等。

物理特性：

固化后性能特性

使用说明及指引：

1、基材：在PET、PC和玻璃等片材上均可使用，特别适于PET基材;

2、搅拌：使用前彻底搅拌均;

3、稀释：本品搅拌均匀后即可适用，建议不加稀释剂。如需稀释，需使用专用稀释剂，建议按小于银浆重量比例的3%左右进行稀释，稀释后重新搅拌均匀。如添加稀释剂超过上述标准，产品质量和性能不予保证;

4、印刷本品在PET等片材上均可使用，固化后的膜厚和最终电阻受诸多相关因素影响，如同板的大小、张力、刮胶硬度、角度和速度、感光浆厚度等。

推荐工艺：

厚度：膜厚4~5 um;

丝网：200-300目不锈钢丝网或聚脂丝网印刷;

印刷：银浆使用前需要进行充分搅拌,搅拌后静置5～10分钟后进行印刷使用.

预烘：IR烘道75～80℃×2分钟;

固化：烤箱75～80℃×30分钟。

安全使用及其他：

1、银浆必须要储存在开有冷气的冰柜中或室温20℃的条件下存储，保持室内干燥，避免阳光直射，在我们推荐的储存条件下，银浆保质期为6个月(自生产日算起)

2、本品含有机溶剂，使用时应保持良好通风，以避免过量蒸汽吸入体内;如接触到皮肤，应及时用清水和肥皂清洗。

l 本文所载是我公司认为可靠的资料，该产品说明中的数据为非出厂标准值。记载的内容、产品性能改良、产品规格等在没有预告的情况下可能会有所变更。

l 我公司只对产品是否符合规格给予保证，由于客户的使用条件不同和产品储存运输和施工过程不受本公司控制，客户在使用时，一定要先进行测试，以确认适合您使用目的产品。

l 产品的部分性能参数均可根据客户的要求作专门调整，客户可与我公司的市场部联系。

l 本公司的有机硅产品是面向一般电子工业用途而开发。如要作为其它用途，必须按照相关的法律要求做出检测并符合要求，方可使用。

l 如果要转载本产品说明书更详细的内容，请和本公司市场部联络。